IGBT：利用ROHM的沟槽栅、薄晶圆技术实现了低VCE(sat）、低开关损耗的IGBT产品。目前有第二代和第三代产品，第三代IGBT整体损耗更低，效率更高，元器件温度更低。涵盖650V/1200V、4A-50A多个规格，主流封装，有车规级（AEC-Q101）产品。大量应用于车载压缩机，电机市场，电源市场，空调冰箱等。

●IPM：ROHM的IPM（Intelligent Power Module）是将zui适合IGBT器件的驱动电路、保护功能一体化封装的产品。产品包含600V、10A-30A的各个功率等级。具有集成度高、低饱和电压、效率高的优势。

●碳化硅： 罗姆在SiC功率元器件和模块的开发领域处于ling先地位，有自己晶圆厂，SiC市场份额居quan球第二。产品包括SiC肖特基势垒二极管（SBD）、SiC MOSFET、全SiC功率模块（内置SiC SBD和SiC MOSFET）以及高热阻功率模块。目前已经是第四代产品面市，其产品覆盖650V/1200V/1700V多个功率段，封装齐全，已成功应用在电动汽车，太阳能，电源等多个领域。

●超级结MOS：额定电压为600～800V的功率MOSFET产品采用了超级结技术。通过采用这项技术，实现了高速开关和低导通电阻的性能，可以降低应用的损失。罗姆备有低噪声规格、高速开关规格2种产品。

●二极管：ROHM的二极管quan球pai名第二，产品有肖特基二极管，齐纳二极管，开关二极管，TVS，整流二极管，快恢二极管等多种产品，规格齐全。

●传感器：ROHM有霍尔、照度、接近、气压、颜色、温度、加速度等多种传感器产品。在消费IOT和工业领域有广泛应用。

●激光二极管：罗姆半导体激光产品的产量位居业内di一。产品阵容丰富，可广泛应用于光盘、打印机、传感器，机器人等设备。

● 电源管理：ROHM的电源管理IC包括线性稳压器（低功耗、大电流、耐高压）、AC/DC转换器（内置丰富的保护电路和低噪音功能）、DC/DC转换器（包含FET内置型、FET外置型、单通道型、系统电源型产品）、电源管理开关IC（把低导通电阻MOS FET开关和各种保护电路内置于单芯片中）、电池管理IC（内置了过压检测、过流检测、低电压检测等各种保护功能）等多个品种。

● 贴片LED：罗姆的LED（发光二极管）分为红色～蓝色LED，颜色种类丰富齐全。有小型化技术和高散热，高耐热PKG的展开，LED元件的内制化推进等特点。

● LAPIS：ROHM收购的LAPIS（蓝碧石）有存储芯片，语音/图像LSI，MCU，显示驱动器等。

● 电阻：世界首创了贴片电阻，具有高可靠性。有通用方形贴片电阻，抗硫化电阻，电流检测电阻，抗浪涌电阻等多个产品。

●电容：罗姆有导电性高分子电容和钽电容，其钽电容器采用新的高效率封装设计，实现了小型、薄型、大容量。

主要应用 

通信、光模块、电源系统、医疗设备、汽车电子、工业自动化、安防监控、电机控制、智能家居，无线抄表